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各种不同类型的贴片机有各自不同的结构特点，但总体上讲，影响贴片质量的贴片机参数首要有贴片高度、贴片压力、真空吸力和吹气等要素，下面常衡贴片机将别离予以介绍。
一、贴片机的贴片高度
贴片高度对smt贴装的影响首要是由于过高或过低的贴装方位将影响贴片压力，然后影响smt贴装质量，关于贴片压力请参看下文所述。常衡下面列出了或许改动或需求改动贴片高度的景象供参看：
1、元件的厚度超出贴片机的规划；
2、贴装轴松动；
3、使用了异型元件或异型吸嘴的。
二、贴片机的贴片压力
贴片压力是另一个需求控制的关键要素。关于片状元件和带引脚的IC而言，贴片压力控制不妥，会导致元件损坏，锡膏压塌，元件下呈现锡珠，还有或许导致元件方位偏移，例如，贴装0201和01005元件适宜的压力规划为150～300g。
对异型插件元件而言（多功能机），压力过小将导致元件无法嵌入定位孔中，如手机屏蔽盖和电脑主板连接头的贴装出产，特殊情况下，需求的较大压力或许抵达2.5～5.0kg。别的，关于PCB变形的情况，贴片轴有必要可以感应少到25.4μm的变形对应压力的改动，以补偿PCB变形。过大的压力会导致鄙人压过程中元件上呈现一个水平力（由于PCB变形向下弯曲），而使元件产生侧向滑动。
别的，过大的压力会将元件底部的锡膏挤开，形成锡珠，或导致相临元件桥连短路。
